Aké sú najčastejšie defekty, s ktorými sa stretávate na SMT linkách? Koľko by ste ušetrili, keby ste ich vedeli vo výrobnom procese zachytiť skôr? Viete, že 61% všetkých SMT defektov vzniká pri nanášaní spájkovacej pasty?
Dôležitou súčasťou SMT procesu je SPI (Solder Paste Inspection), kontrola, či je dobre nanesená cínová pasta a AOI (Automatic Optical Inspection), kontrola všetkých komponentov na doske. Realtime Technologies SK je slovenským distribútorom prístrojov francúzskej spoločnosti Vi Technology, priekopníka v oblasti 3D AOI a SPI. Prístroje Vi Technology sa používajú všade tam, kde je dôležitý dôraz na presnosť.
Ako v praxi funguje SPI? Po nanesení pasty na dosku, prístroj kontroluje vykonanie tohto procesu. Na základe výstupov z SPI sa podľa potreby upraví program v printeri. Parametre, ktoré sa hodnotia, sú nasledovné:
- pozícia pasty (offset). Systém hodnotí, či je pasta nanesená presne na vyznačenom mieste alebo je posunutá do strany.
- výška pasty. Tento parameter SPI meria pomocou laseru, čo zabezpečuje mimoriadne presné meranie v zetovej osi. Meranie nie je skreslené vhĺbeninami na doske.
- tvar pasty. Správny tvar je plný štvorec alebo pyramídový. Pokiaľ je pasta nanesená nerovnomerne a je jej viac na jednej strane, ide o chybu.
- množstvo pasty. SPI zhodnotí plochu, ktorú pasta pokrýva.
Vyhodnocovanie jednotlivých parametrov spracuje softvér, ktorý pracuje v Linuxe. Veľkou výhodou 3D SPI od ViTechnology je veľmi jednoduché autoprogramovanie. Do SPI len zadáte Gerber dáta a systém si všetko naprogramuje. Operátor potom už len urobí kontrolu inšpekčného programu. Odpadá nutnosť dolaďovania a ručnej kalibrácie a hlavne netreba osobitne školiť programátora na nastavovanie prístroja.
Ďalším benefitom je jednoduché používanie. SPI má intuitívny dotykový displej a je natoľko užívateľský prívetivý, že za hodinu sa s ním naučíte pracovať.
Výstupný 3D obraz je extrémne realistický bez obvyklých skreslení. SPI dokáže pokryť veľmi veľké pole záberu. V prípade ohnutej dosky si dokáže systém namerané hodnoty upraviť, aby kompenzoval zohnutie dosky a vedel namerať relevantné údaje.
SPI je dôležité na začiatku SMT procesu, na konci tohto procesu zasa prichádza k činu AOI, ktoré kontroluje osadenie komponentov na doske. Inšpekčný systém 5K 3D AOI vie skontrolovať, či je komponent osadený, či má správnu polaritu, či ide o správny typ komponentu, či sú správne zaspájkované vývody, tvar spájkovej výplne, nadvihnuté vývody, kontroluje skraty (mostíky), studené spoje, výšku pinov, tombstoning a koplanaritu. Prístroj má dve kamery s vysokým rozlíšením a plne telecentrickými šošovkami, LED osvetlenie, vysokovýkonný 3D senzor a technológiu pohybového systému. Vďaka týmto technológiám poskytuje neskreslené snímky vo vysokej kvalite, s dobrým kontrastom a bez tieňa.
Aké sú hlavné prednosti 5K 3D AOI?
- Autoprogramovanie a možnosť offline programovania a ladenia vo Windows 10.
- Automatická optická metrológia poskytuje flexibilné moderovanie založené na algoritmoch. Senzory odmerajú parametre, tie potom algoritmus prepočíta na 3D model a porovná ho s naprogramovanými požiadavkami.
- Tri lineárne motory pre presný pohyb pri vysokej rýchlosti, rozlíšenie v osiach X, Y až na úroveň 4,75 mikrometra a vysoký výkon laserového skenovania v rôznych výškach vytvárajú veľmi kvalitný obraz.
- Rýchla kontrola dosiek – zariadenia dokáže skontrolovať až 100 cm2 za sekundu.
- AOI umožňuje jedným klikom nastaviť pravidlo pre IPC štandard a zabezpečiť tak kompatibilitu.
Kontrola spájkovaných komponentov počas jednotlivých častí SMT procesu je nevyhnutnou súčasťou celého procesu. Cieľom zariadení ViTechnology je zlepšiť a zjednodušiť tento proces. Presné merania nanesenej pasty, na základe ktorých viete okamžite upraviť proces nanášania a inteligentná kontrola spájkovaných komponentov, umožňujú minimalizovať počet chybných výrobkov a zoptimalizovať Vaše výrobné procesy.
Pre viac informácii kontaktujte Michala Rausa, mraus@realtimetec.sk.
Späť